现时整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域交融、中央臆想（+ 云臆想）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教育级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前稳健东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破费者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支柱，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往日的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等流毒已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱规则器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完满行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教育级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前稳健东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从漫步式向聚拢式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫步式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚拢式平台。咱们面前正在缔造的一些新的车型将转向中央聚拢式架构。

聚拢式架构显耀编造了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的臆想智力大幅晋升，即完满大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种开阔趋势，SOA 也日益受到选藏。现时，整车遐想开阔条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完满软硬件分离。

面前，汽车仍主要分裂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱规则器与智能驾驶规则器团结为舱驾交融的一方法规则器。但值得提防的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个规则器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融真确一体的交融有谋略。

图源：演讲嘉宾素材

漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤独的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多妥当的传感器以至规则器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得回了显耀晋升。咱们初始期骗座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的认识。随后，智能驾驶芯片期间的迅猛发展又推动了行泊一体有谋略的出身。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求合手续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不停增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变激动，改日单车芯片用量将络续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年头始芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面潜入体会到芯片波折的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时候。

针对这一困局，何如寻求打破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转换发展计谋及新能源汽车产业发展规划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间界限，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们摄取了多种策略应付芯片波折问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙联贯的方式增强供应链康健性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造界限，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限皆有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能概况达到 15%。在臆想类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为训诲。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

规则类芯片 MCU 方面，此前罕有据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国频年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展得回了显耀逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所附近，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造程序，以及用具链不齐全的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层见错出，条目芯片的缔造周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的接洽职守。关联词，商场应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正濒临着前所未有的艰深任务。

说明《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶界限，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的飞速晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆变成了我方的产物矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域规则器如故一个域规则器，皆如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧初始朝着真确的单片式料理有谋略迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发职责。

上汽公共智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、参加高大，同期条目在可控的老本范围内完满高性能，晋升结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相干。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是磋议 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完满传感器冗余、规则器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我国法律功令的不停演进，面前真确兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上通盘的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度成立的嫌疑，即通盘类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已滚动为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的施展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应浮现，在荆棘匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的施展不尽如东说念主意，不时出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界开阔觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的践诺施展尚未能闲散用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业开阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商建议了编造传感器、域规则器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了现时的关怀焦点。由于高精舆图的调度老本精湛，业界开阔寻求高性价比的料理有谋略，贫困最大化期骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完满 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲散行业需求而备受深嗜。至于增效方面，重要在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需摄取的情况，晋升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态联贯是两个不可遁入的议题，不同的企业说明本身情况有不同的遴荐。从咱们的视角起程，这一问题并无十足的模范谜底，摄取哪种有谋略完全取决于主机厂本身的期间应用智力。

跟着智能网联汽车的振奋发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相干资格了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间逾越与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的方法，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商稳健供货。现时，许多企业在智驾界限照旧真确进入了自研现象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的洞开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的缔造界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自教育级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前稳健东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）