现时整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域会通、中央揣摸（+ 云揣摸）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转念。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教育级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前郑重东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复古，电子电气架构决定了智能化功能阐明的上限，往时的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等漏洞已不成稳健汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的升迁和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教育级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前郑重东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构仍是从漫步式向集考取发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫步式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集考取平台。咱们目下正在设立的一些新的车型将转向中央集考取架构。

集考取架构显贵虚构了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的揣摸本事大幅升迁，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种遍及趋势，SOA 也日益受到注意。现时，整车假想遍及条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器吞并为舱驾会通的一局面戒指器。但值得慎重的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通确实一体的会通有规划。

图源：演讲嘉宾素材

漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多适合的传感器以至戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获取了显贵升迁。咱们启动欺诈座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体有规划的出生。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求执续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不休增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变股东，将来单车芯片用量将链接增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面潜入体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时辰。

针对这一困局，怎样寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展战术及新能源汽车产业发展打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事领域，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们接管了多种策略冒昧芯片短少问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙献媚的边幅增强供应链安祥性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，启作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在揣摸类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

戒指类芯片 MCU 方面，此前少见据表露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显贵跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器用链不完好的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各别化的需求日出不穷，条款芯片的设立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的有关职守。关联词，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的窒碍任务。

证据《智能网联本事阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据王人备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓浸透率的飞快升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的居品矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域戒指器如故一个域戒指器，都如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 仍是启动朝着确实的单片式处置有规划迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发职责。

上汽全球智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、参预盛大，同期条款在可控的资本范围内终了高性能，升迁末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关联。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是考虑 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我王法律限定的不休演进，目下确实爱慕爱慕上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上扫数的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度成就的嫌疑，即扫数类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转念为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件成就已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐明优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表露，在迤逦匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐明不尽如东说念主意，往往出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界遍及合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体阐明尚未能餍足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业遍及处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商建议了虚构传感器、域戒指器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的热心焦点。由于高精舆图的小器资本昂贵，业界遍及寻求高性价比的处置有规划，致力于最大化欺诈现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受可爱。至于增效方面，要道在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，升迁用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态献媚是两个不可避开的议题，不同的企业证据自己情况有不同的选拔。从咱们的视角开赴，这一问题并无王人备的尺度谜底，接管哪种有规划完全取决于主机厂自己的本事应用本事。

跟着智能网联汽车的原意发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关联阅历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事跨越与阛阓需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商郑重供货。现时，好多企业在智驾领域仍是确实进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了目下的怒放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的设立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进击，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定本事阶梯时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教育级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前郑重东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）